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旷通亮相上海CPSE充换电展会,以创新功率器件赋能充电技术革新

来源:微信公众号  更新时间2025-06-18 13:19:59

近日,旷通半导体联合鲸充新能源亮相第四届上海国际充换电与光储充展览会(CPSE上海充换电展)。在H115号展台,旷通展出了高压SJ MOS、IGBT等应用于30/40kW充电模块的核心产品,凭借突破性的技术性能与卓越表现,吸引了众多行业客户与专业观众驻足交流。

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核心产品

重塑充电模块性能标杆

随着新能源充电桩向高功率、高效率、高可靠性方向加速演进,功率半导体器件的性能已成为决定30/40kW充电模块能效、功率密度及长期稳定性的核心要素。旷通半导体本次展出的核心产品线,精准聚焦行业痛点,为下一代充电模块提供强劲“芯”动力。

高频IGBT半导体:突破充电速度极限


应用于30KW/40KW充电模块,三相维也纳整流器使用旷通高频IGBT器件,凭借优异的抗冲击能力和成本优势,在AC-DC功率因数校正应用中表现卓越,有效应对电网侧浪涌冲击和启动瞬态大电流,确保系统在恶劣工况下的可靠运行,助力快充桩实现"充电5分钟,续航200公里"的极致体验,优化的开关特性显著降低系统发热量,简化热设计需求,提升整体系统寿命和可靠性。


超结MOS(SJ MOS):软开关技术引领能效革命


LLC谐振变换器使用旷通超结MOS器件,采用先进的扩铂(Pt扩散)工艺技术,在高频、高压场景下仍能保持98%以上的转换效率。独有的扩铂工艺优化了体二极管的反向恢复特性,反向恢复时间(Trr)缩短40%,反向恢复电荷(Qrr)大幅减少,有效抑制了LLC谐振过程中的电压尖峰和高频振荡,为输出整流电路提供高效、安静的解决方案,显著降低相关损耗和噪声,助力充电桩运营商降低能耗成本,同时满足严苛的电磁兼容标准。


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协同创新:

器件级优化赋能模块级性能跃升

旷通半导体深谙系统级性能提升之道,通过器件级特性优化与模块级应用设计的深度协同创新,为充电模块效率与性能树立新标杆。本次展出的典型高效充电模块方案充分体现了这一理念:


三相PFC电路:采用12颗VGW075T065AH和6颗VFW120R60AG。


VGW075T065AH作为一款高频IGBT,其设计重点在于降低动态开关损耗;针对高频应用,该IGBT具备较短的开通时间和关断时间;具有良好的热阻特性和封装设计。


VFW120R60AG是快恢复二极管,其核心优势在于极短的反向恢复时间(Trr)和极低的反向恢复电荷(Qrr);有效抑制二极管在反向恢复期间引起的电压尖峰和高频振荡。


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DC/DC三电平谐振全桥电路:采用12颗VMW65R028AH;输出整流电路:采用12颗VFW60R80AY。


VMW65R028AH超结MOS在初级实现高效软开关,降低了开关损耗和EMI。VFW60R80AY 快恢复二极管在次级实现快速低损耗整流,减小了反向恢复引起的损耗和噪声。


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未来,旷通半导体将持续深耕功率半导体技术,不 断推出更具竞争力的高性能产品与解决方案,共同推动充电基础设施向更高效率、更高功率密度、更可靠的方向发展,为全球新能源产业的蓬勃发展提供坚实的“芯”支撑。



关于旷通 


无锡旷通半导体有限公司成立于2023年3月,是一家专注于车规级和工业级高端超高压大电流功率器件芯片研发、设计、销售的Fabless半导体技术公司。我们与华虹集团建立了紧密的合作关系,充分利用华虹作为全球领先的Fab厂的制造优势,确保产品的卓越品质和制造效率。


公司致力于半导体器件技术创新,主要研究方向以超高压平台和超大电流功率器件模块和其电源管理IC芯片模块为主,多项核心技术均已应用到主要产品设计之中。目前已开发十多款高性能功率器件产品如VLD Diffusion plate FRD、Spuer junction DTMOS、Trench FS IGBT等产品性能均达到国际先进水平,其中自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩/逆变器/车载相关用核心芯片已成功量产,打破技术壁垒,填补了国内产业空白。


未来,公司将坚持“深耕高压大电流功率器件平台,大力开拓国内外汽车工业市场”企业核心价值观,不断扩大核心技术,并且努力加强三代半导体如GaN Hemt & SiCMOSFET等产品的设计能力,智造高性能功率器件芯片的国产标杆,高度注重客户需求,根据客户个性化需求进一步加快产品和工艺迭代开发,并提升供应保障能力,以高标准的产品和高品质的服务赢得客户满意!


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